Pad Térmico Cooler Master 2.0 mm Alta Disipación

Descripción

Mejorá la transferencia de calor en tus componentes con el Pad Térmico Cooler Master de 2.0 mm. Es el complemento ideal para rellenar espacios y disipar eficientemente la temperatura en memorias VRAM, VRM, chips de tarjetas gráficas y placas madre, evitando el sobrecalentamiento.

Su diseño de alta flexibilidad y resistencia permite un calce perfecto, adaptándose con facilidad a diferentes requerimientos de armado en PCs de rendimiento exigente o consolas.

Características y Especificaciones Técnicas:

• Espesor: 2.0 mm, ideal para brechas y espacios específicos de disipación en hardware.
• Alta Conductividad Térmica: Diseñado para transferir rápidamente el calor lejos de los chips críticos.
• Excelente Flexibilidad: Material suave que se comprime de forma óptima asegurando un contacto uniforme.
• Seguro y No Conductor: Aislamiento eléctrico confiable que previene cortocircuitos.

Garantía: 6 meses - Emitimos Factura A